1. 1電鍍定意
電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。
1. 2電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。
1. 3各種鍍金方法
電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)
熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)
塑料電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)
真空離子電鍍(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)
復合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating)
穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)
電鑄(electroforming)
1.4 電鍍基本知識
電鍍大部分是在液體(solution)下進行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些金屬必須由非水溶液進行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等�？捎伤芤杭胺撬芤旱碾�鍍金屬有：銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。
還包括以下幾項：溶液性質 物質反應 化學式 電化學 界面物理化學材料性質
1.4.1 溶液
被溶解之物質稱為溶質(solute)，使溶質溶解之物質稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度，在生產和作業(yè)管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。
1.4.2 物質反應(reaction of matter)
在電鍍處理過程中，有物理變化及化學變化，例如研磨、干燥等為物理反應，電解過程有化學反應，我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學反應的相互關系及影響。
1.4.3 電鍍常用之化學式
1.溫度之換算: 0℃=5/9(0oF-32) 0oF=1.80℃=32 0K=0℃=273
2．密度： D=M/V M=質量 V=體積
3．比重： S.G=物質密度/水的密度（4℃時）
4．波美： （Baume′） Be′=145-145/比重 比重=145/145- Be′
